CNAS/CMA认证的X光无损检测机构,北京软件产品质量检测检验中心 ,全面的无损x光探伤仪检测和x-ray检测实验室,欢迎测试。
在样品测试过程中,我们坚持的原则是先由外到内,由无损到有损,多数情况下,失效环境不好模拟。失效样品数量少,相对于良品不可复现,更为珍贵。相应的无损检测是比较方便常用的分析方法。x-ray是一种常用的无损检测方法,能很方便的检测样品内部绑线,焊锡,裂纹,异物,烧毁等情况。
x光无损检测机构:无损x光探伤仪检测x-ray分析
X-Ray原理介绍:
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
X-Ray服务范围:
产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测
x光无损检测机构:无损x光探伤仪检测x-ray分析
X-Ray检测内容:
1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板
2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况
3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
x光无损检测机构:无损x光探伤仪检测x-ray分析
X-Ray检测注意事项:
写清样品尺寸,数量,材质(密度大的可以看到,密度小的直接穿透),重点观察区域,精度。
芯片失效分析实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等
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